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EXBOND 9300C

幫(bang)著(zhu)裝修設(she)計用(yong)到(dao)大熱(re)效率 LED 及其 IC 集成電路芯片的膠(jiao)接;時(shi)候用(yong)到(dao)快速涂膠(jiao)專(zhuan)用(yong)設(she)備,優良(liang)的流變性是不(bu)會在涂膠(jiao)過程(cheng)中(zhong) 中(zhong)發生(sheng)拖尾亦(yi)或是不(bu)銹鋼拉(la)絲現狀。

+86-021-52272688
物料解釋

產品描述

特地設置使用(yong)在大輸(shu)出 LED 各種 IC 基帶芯(xin)片的黏接;比較合適使用(yong)在飛速涂(tu)膠機機械設備(bei)機械設備(bei),優質的流(liu)變(bian)屬(shu)性不想(xiang)在涂(tu)膠機機械設備(bei)過程中(zhong) 中(zhong)現身(shen)拖尾或是不銹(xiu)鋼拉絲現象(xiang)。

特性

高導熱性、高導電性;
高觸變性;
對不同的原(yuan)材料均(jun)有不錯(cuo)的黏接比(bi)強度。

技術參數

  • 固化前性能
  • 填料類型
  • 粘度
  • 觸變指數
  • 工作時間
  • 有效期
  • EXBOND 9300C
  • 1W+CP
  • >5
  • >24hours
  • 1year
  • 測試方法及條件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃儲存
  • 固化條件
  • 推薦固化條件
  • 可選固化條件
  • EXBOND 9300C
  • 3-5℃/min 升溫至 150℃+120 min@150℃ (漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
  • 3-5℃/min 升溫至 175℃+
    60 min@175℃
  • 測試方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化轉變溫度
  • 熱膨脹系數
  • 熱失重
  • 熱傳導系數
  • 體積電阻率
  • 芯片推力
  • EXBOND 9300C
  • 120℃
  • Tg 以下 38 ppm/℃
    Tg 以上 125 ppm/℃
  • 0.25%
  • >20 W/ m?K
  • <10-5 Ω?cm
  • 25℃  15 kgf/die;200℃  2.3 kgf/die;260℃  1.1 kgf/die
  • 測試方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨脹模式
  • TGA,RT~300℃
  • 激光閃射法,121℃
  • 2 點探針法
  • 2 mm×2 mm 硅片
    Ag/Cu 引線框架
出現數據信息僅可視作貨品典型示范值,不應當最為工藝金橋銅業跨接線的截面積大小使用的。EXBOND 一系列服務會安裝大家的符合要求裝于針筒或張大嘴瓶中。包裝袋機產品規格包涵 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細介紹狀況會參考使用 Bonotec 細則包裝袋機數據庫或取得關于我們都。
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