本諾技術控 | 半導體封裝膠水介紹

時:2022-10-24   Admin:本諾(nuo)

近些年的時候的世界對外貿易糾紛,A國對國家國的高新材料技術加工業通常是處理電源存儲IC芯片創造加工業的受限同質性添加,對國家國半導體行業加工業鏈制做了很廣重大的突破,從初期的處理電源存儲IC芯片設計方案 到處理電源存儲IC芯片創造加工過程,以其中下游處理電源存儲IC芯片公測,都提升了國產系列隨時升級化的方法。基帶芯片測封專屬于半導體設備企業鏈的中下游,近幾年自主性水平較高,但這其中適用的膠貼劑特別是在是中高端大氣膠貼劑一如既往以歐美國家法國主導作用。

在(zai)IC/LED二極管封裝(zhuang)形(xing)式(shi),手機攝像(xiang)頭(tou)頭(tou)模組VCM安裝(zhuang),光仟5G通(tong)訊等各個領(ling)域,二極管封裝(zhuang)形(xing)式(shi)速干膠的操作的量也(ye)愈來(lai)愈越(yue)(yue)越(yue)(yue)大,總類也(ye)也(ye)愈來(lai)愈越(yue)(yue)越(yue)(yue)多越(yue)(yue)好,同樣更市(shi)場細分深(shen)刻。

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典型IC芯片封裝示意圖


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打線芯片VS 手機攝像頭VCM


1. 樹脂膠幾大(da)類:

  1. 導電(dian)(dian)性: 是否導電(dian)(dian)分為,導電(dian)(dian)膠(ECA Electrical Conductive Adhesive)與非導膠(NCA Nonconductive Adhesive)

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不同膠水外觀
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導電原理


2. 凝固方式:
室溫(wen)(wen)固(gu)化(hua)(RTV,通(tong)常是硅(gui)膠(jiao)(jiao)),熱固(gu)膠(jiao)(jiao)(低溫(wen)(wen)/高(gao)溫(wen)(wen)),UV固(gu)化(hua)膠(jiao)(jiao)以及雙固(gu)化(hua)體系UVH(UV+ 熱固(gu)), UVR(UV+濕氣)


3. 生物學好分 :環氧膠,丙烯酸膠,硅膠,雜化樹脂膠(BMI雙馬,有機硅改性等)

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樹脂成分結構示意圖


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