用時：2021-04-13 Admin：本諾電子材料
2021年3月17日-19日，半導體材料(liao)和手機該服務業(ye)的幾大該服務業(ye)盛宴SEMICON China和慕尼黑鄭州手機出產設備展（Productronica China）在鄭州新全國博(bo)覽中心站當期載歌載舞揭幕(mu)。
濟南(nan)本諾(nuo)的同時現身三大上(shang)海(hai)展會上(shang)并(bing)精致圓(yuan)滿收官(guan)，上(shang)海(hai)展會上(shang)過后展現膠水粘劑在IC芯片封裝(zhuang)、LED固晶、5G、攝像機頭(tou)等各方面的消(xiao)除方案格(ge)式(shi)。
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