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4月24日，最后12屆我們半導打包封裝測試技術與股票市場會議暨第十六屆于太湖創芯社區論壇在太湖新國際博覽重心成功舉辦。來源中國國內科學性院、中國國體內外半導體技術封裝類型自測這個領域的專業醫生社會學家或這個行業卓越相聚在一堂課，共謀高新產業百年大計，蓄勢“芯”年代，創“芯”向未來的發展。在我國半導體器件行業內研究公測研究會當值執行主席長、中科芯一體化電路原理現有工司，中(zhong)國(guo)電科集團首席科學家于宗(zong)光回顧、闡(chan)述(shu)和與展(zhan)望了全球(qiu)和中(zhong)國(guo)封測產(chan)業的發(fa)展(zhan)現狀、機遇(yu)與挑戰以及對未來中(zhong)國(guo)封測產(chan)業發(fa)展(zhan)的思(si)考(kao)。

2025年生活半導技術餐飲專業行業專業茶葉市場營業薪資收入額為5201.3000萬外幣，測封品牌營業薪資收入額為78兩億外幣，中間測封代工廠（0SAT）營業薪資收入約405.3億外幣；2025年我國的半導技術品牌營業薪資收入額為16696.派件元，較2023年持續成長2.2%，占世界各國半導技術餐飲專業行業專業茶葉市場行業專業茶葉市場占有率45.5%，中間模塊化三極管測封業行業專業茶葉市場銷售薪資收入2932.兩多億。2021年餐飲專業行業專業茶葉市場行業景氣度度很大回暖。據WSTS組織預測，2021年世界各國半導技術品牌或將突然出現13.1%的持續成長，保守估計2021年我國的模塊化三極管餐飲專業行業專業茶葉市場人數將持續成長11.9%之間，餐飲專業行業專業茶葉市場人數完成13738多億。中國國家首測服務業面前面專業封裝的創新力不足之處、擴大困乏的的問題，但新機遇以上的問題，其中的是指：在中國半導服務業世界上所有權將持續上漲、IC數據終端行業首要盤安全整體性穩中有進，估計2024IC檢驗業將做到3079億的營銷，同比環比擴大5%。

面向先進封(feng)裝(zhuang)，Chiplet將(jiang)(jiang)成為市(shi)場主流，全球Chiplet市(shi)場規模預計將(jiang)(jiang)從2023年的(de)(de)31億美元增至2033年的(de)(de)1070億美元左右。隨著Chiplet概念的(de)(de)興(xing)起，安全玻璃柔性板將(jiang)(jiang)在(zai)高(gao)端性能封(feng)裝(zhuang)領域內掀(xian)起一(yi)場技術革命(ming)。面向先進封(feng)裝(zhuang)，國際封(feng)測業者皆已推出2.5/3D高(gao)端性能封(feng)裝(zhuang)技術，國內部分廠商(shang)雖有(you)技術但產業化能力(li)相較薄弱。

長電(dian)科(ke)技(ji)(ji)、通富微電(dian)、華天科(ke)技(ji)(ji)產業(ye)持續(xu)引(yin)領技(ji)(ji)創新水平和產業(ye)附加(jia)值。建議持續(xu)加(jia)大芯粒技(ji)(ji)術研發投入(ru)及創新生(sheng)態構建，停(ting)止行業(ye)過度“內(nei)卷(juan)”，建立利(li)益分享、風險共擔的合作機制，鼓勵(li)制造業(ye)、封測業(ye)上下游垂直整(zheng)合，重塑國內(nei)封測產業(ye)格(ge)局。

以下的為演講賽譯文：

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